产品描述
半导体半封闭式超声波清洗机，专门针对晶圆、封装基板、陶瓷件、光电器件等精密零部件研发制造，采用高频多频超声波搭配半封闭防尘抑雾结构，配合纯水、IPA、环保清洗剂，实现亚微米级颗粒、有机物、金属离子、光刻胶残留高效去除，满足半导体高洁净、低损伤、无尘车间稳定生产标准。
核心产品特点
半封闭防护结构：防尘、抑雾、防溅，可适配百级、千级无尘车间使用
高洁净超声系统：40K‑130KHz 高频 / 多频可选，温和空化作用，不损伤精密工件表面
精密工艺控制：恒温、功率、清洗时间可调，配置循环过滤系统，降低清洗残留
耐腐蚀安全材质：SUS316L/PTFE/PFA 材质，耐化学腐蚀，杜绝二次污染
运行安全稳定：缺水、过载、液位多重保护，支持 24 小时不间断连续运行
方案灵活定制：单槽、多槽、半自动、全自动机型均可按需定制
适用范围
晶圆、掩膜版、陶瓷基座、封装基板、引线框架
光通信器件、光学玻璃、MEMS 器件、各类精密电子元件
光刻、蚀刻、CMP、镀膜、键合工艺前高洁净预处理
设备应用场景：半导体｜光电行业｜微电子精密清洗｜无尘车间清洗作业
