半导体靶材清洗设备

产品描述

FJD‑4208ASG‑EX 防爆型 IPA 全自动超声波清洗机,专为半导体靶材、金属背板清洗开发,整机防爆安全设计,全自动机械手完成整套清洗工序,适配 IPA 异丙醇工艺,满足半导体材料高精度清洗需求。

设备描述

本全自动 IPA 防爆超声波清洗机由清洗槽、漂洗槽、IPA 槽、新能源干燥槽、进出料装置、运行机械手、上下抛动机构、自动气动门、自动报警灭火系统、整机机架、全封闭罩、玻璃观察窗、操作面板与 PLC 人机界面、防爆自动化控制系统等部件组成。 适用于金属靶材和背板清洗,可处理铝合金、铜合金、W/Ta/Ti/Nb/Mo 等各类半导体材料。

工艺流程

上料→1# 超纯水超声波清洗→2# 超纯水超声波清洗风切→3#IPA 异丙醇精洗→4# 风切热风干燥→下料

应用行业

主要用于各类靶材、半导体材料清洗,覆盖以下物料:

  1. 金属靶材:铝、铜、钛、镍、银等

  2. 合金靶材:钛铝、镍铬、钴镍等

  3. 陶瓷靶材:ITO 氧化铟锡、AZO 铝掺杂氧化锌等

  4. 半导体靶材:硅、锗等

设备核心优势:防爆安全控制系统|全自动机械手作业|IPA 异丙醇精洗工艺|超纯水清洗 + 热风干燥|适配半导体各类靶材背板清洗

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