产品描述
一、核心清洗优势
采用高纯纯水 + 压缩空气二流体喷淋方式，温和剥离工件表面微尘、颗粒杂质，无划伤风险，适配高精度敏感元器件。
二、整机标准配置
清洗旋转圆盘、密闭喷淋清洗腔、减震机构、二流体喷淋系统、离心甩干单元、智能控制系统、专用工装治具、FFU 洁净过滤系统、水压气压实时监测模块、移动机架；底部万向脚轮 + 支撑脚杯，转运定位便捷。
三、自动化作业流程
人工上下料→工件固定→一键启动→自动闭合可视密封门→二流体喷淋清洗→纯水漂洗→高速离心烘干→工序完成自动开门，清洗烘干全程无人干预。
四、适配清洗工件
半导体：Wafer 晶圆、Die、Sensor 芯片光电行业：LED 基板、光学敏感元器件新能源：汽车氢能精密零部件
