产品描述
一、设备产品概述
FOUP 晶圆盒清洗机是富嘉达专为半导体行业研发的全自动洁净清洗设备，全面兼容 Smif Foup、Fosb、Cassette 全系列晶圆料盒，整合清洗、纯水漂洗、热风烘干成套工艺，高效率、高质量完成料盒 Particle 颗粒清洗，保障半导体晶圆承载容器洁净度，适配 6 寸、8 寸、12 寸半导体制程生产线使用。
二、核心设备验收洁净标准
洁净外观要求：FOUP 清洗完成后，料盒内、外表面无残留脏污、粉尘、油污；
颗粒管控指标：料盒清洗后采用 100ml 纯水浸润检测，粒径＞0.1μm 颗粒增量低于 2000 个 /ml；
自动化运行：全流程自动化作业，最大限度减少人工介入，规避人为二次污染；
工艺可调适配：可根据不同规格料盒灵活调整清洗时长，成品洁净标准以双方签核技术方案为准；
规格定制适配：可依据客户提供签核资料适配对应清洗产品规格；
节拍灵活设定：清洗、干燥节拍可根据料盒材质、干燥难易程度自定义设定。
三、基础安装与场地要求
设备搬入：设备外形尺寸、通道预留要求详见配套设备设计图纸；
安放场地：室内洁净车间，环境温度控制 0~40℃；
安装布置：设备四周预留≥1m 空间，用于日常检修、设备保养。
四、水电气配套参数明细
表格
| 序号 | 项目 | 设备需求参数 | 连接规格 | 连接点位 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 主电源 | 3 相 5 线、50Hz、380V，设备总功率约 36Kw；设备主进线由客户负责对接 | 电线接入电柜开关端子 | 设备电控柜 |
| 2 | 压缩空气 | 供气压力 0.4~0.6MPa，流量 400NL/min，气源由客户自备 | φ12mm 气管 | 设备后侧 / 侧部 |
| 3 | 排气系统 | 排风量 300-500m³/H；客户负责施工连接室外排风管道 | 交机前提供配套 φ 排风管道 | 设备顶部 / 侧部 |
五、应用范围
本设备广泛应用于半导体 6 寸、8 寸、12 寸生产线，针对 Foup、Fosb、Cassette 晶圆承载盒进行颗粒级精密清洗，适配晶圆制造、封装测试等洁净生产车间。
